从路边随处可见的硅砂，到现代科技竞争中不可或缺的半导体芯片，需经历硅片加工、晶圆制造、晶圆封测等多个流程。其中，原子层沉积镀膜(ALD)与离子注入(IMP)环节...

都以为中国好说话，可当中国接连两次不客气后，这“好说话”就需要打上一个双引号了。报道称，近日商务部部长王文涛会见了应邀参加进博会的法国外交部外贸部长级代表普里...